Equipment Engineer

職位描述：

1 、日常半導體封裝設備維護和故障排除

2 、製定生產設備的管理和使用流程，以減少機器停機時間。

3 、持續改善生產設備的量產效率。

4 、審查，維護和改進量產文檔中有關設備的部分。

5 、與工程師和外部供應商一起管理生產設備的備件和耗材

6 、向技術和生產人員提供設備使用的培訓。

1 、熟悉固晶、焊線、回流焊、模壓、切割、點膠中的兩個以上的半導體封裝設備。

2 、具有分析能力，係統解決問題的能力，獨立工作能力以及良好的團隊合作精神

3 、有直接的LED 、光電子、IC 、光電傳感器的封裝經驗的優先

4 、工科背景的專科及以上學曆