Optoelectronic packaging process engineer

職位描述：

1 、光電子或者IC封裝工藝經驗，熟悉固晶、焊線、模壓、回流焊等光電子和半導體封裝工藝，有較強的動手能力和一定的設備維護能力，

2 、有LED 、激光器、光電傳感器的直接封裝經驗的優先，在一個或者幾個封裝工藝環節達到行業較為資深的造詣和水平

3、能領導新產品工藝開發，幫助降低成熟產品的製造成本，改善量產工藝。

4 、能設計新產品和新工藝的驗證方法和流程。能進行產品工藝數據的測試、采集和分析，對產品質量和量產工藝的穩定性非常敏感。

5 、熟悉6西格瑪、SPC等量產工具和知識，能夠領導和推動項目，能通過工藝的改進來改善產品性能、量產性、質量或者降低成本。

1 、有LED 、光電子或者微電子封裝的相關工作經驗，

2 、有相關工程領域的學士或碩士學位。

3 、領導一組技術人員的經驗。

4 、來自半導體或LED行業的功能/工作知識。

5 、良好的組織，計劃和溝通能力。

6 、有較強的解決問題的能力