CN
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1 、領導新研發的光電子封裝產品的導入和量產 ， 負責新的封裝產品在導入 、工程驗證 、量產 、擴產等整個產品生命周期中所遇到的技術 、生產和質量問題 。
2 、該職位的重點在量產性的建設 、維持和提升 ，以確保可生產最高質量的產品 。
3 、製定量產產品的質量指標和持續改進計劃 。
4 、參與新產品的早期開發以評估和審核產品的量產可行性。
5 、不斷改進量產工藝以提高產品質量 、工廠效率和降低產品成本 。
6 、起草 、審批和完善量產控製計劃（Control Plan, SPC） 。
7 、監控 、報告和提升良率和量產指標（CpK ，FMEA等） 。
8 、領導FACA ，質量警報 ，8D和PCN 。
9 、與設備 、工藝 、生產 、研發 、可靠性和質量等團隊密切協調
1 、有LED 、光電子或者IC封裝的相關工作經驗
2 、有封裝產品研發 ，封裝量產工藝和測試經驗的優先
3 、有6西格瑪經驗的優先
4 、需要具有質量體係 ，量產控製或數據統計分析方麵的經驗 。
5 、有較深的封裝技術技能和在複雜工作環境中找到問題根源並解決問題的能力
6 、具有較強的領導團隊 、管理項目和跨部門溝通的能力
7 、工科背景的本科或者碩士
