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為測試團隊的技術帶頭人 ，負責基於半導體的光電子芯片/封裝/模組的測試工作 。帶領團隊開發半導體晶圓 、芯片、封裝和模組級別的測試方法和設備 ，並與供應商合作將這些測試方法帶入量產 。具備領導能力及具有紮實的技術實力 ，能指導研究和開發方向 ，創建新的測試係統和流程 ，能自主搭建或者改進測試設備 。候選人將與各產品團隊 ，研發團隊 ，設備團隊 ，製造和工藝團隊密切合作 ，支持新產品的研發和量產 。
1 、負責半導體激光器晶圓或封裝或模組的光電性能的測試方法的開發 ，並與供應商合作將其實現批量生產 。
2 、審查 ，分析和驅動現有的量產測試技術 ，以不斷提高測試產能和效率 。
3 、支持新產品導入 ，新工藝開發 ，以及FMEA，可靠性試驗以及失效分析 。
4 、在整個產品生命周期中 ，根據測試數據 ，對各個環節的生產問題進行實時監控 、分析並建議改善措施 。
1 、物理/電子/光電子/精密儀器/材料或者其他相關學科的本科及本科以上學曆
2 、有能力建立並領導一支成功的測試工程團隊
3 、有光電子芯片或者光電傳感器產品大規模量產條件下的測試工作經驗
4 、會使用SPC ，JMP ，Minitab或者其他類似數據分析和實驗設計工具 。
5 、出色的溝通能力和團隊合作精神 ，能夠在壓力下工作 。
6 、具有機器視覺相關工作經驗 ，Matlab和Python編程經驗 ，光電精密儀器或者直接的LED 、高速光探測器 、高速半導體激光器 、光電傳感器的晶圓和芯片級或者模組測試的經驗 ，結構光 、ToF 、接近傳感器或者高速激光器相關測試經驗的一項或多項工作經驗優先 。
